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ULIrobots解读常用锡焊接材料

发布时间:2017-12-08 11:18人气:
焊接(Soldering)是一种利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法,一般其熔点低于摄氏400度。焊接材料(Solder)常用锡基合金。锡焊接时不需熔化金属工件。在焊接过程中,直接在要连结的部份加热,使焊料融化,因毛细现象而流到接合处,由于浸润作用和工件结合,一般来言,在冷却后,接点的强度会比工件本身的强度低,不过还是有相当的强度、导电性及防水性。广泛用于电子工业中,像电子零件和印刷电路板都是用锡焊的方式接合。常用烙铁作为加热工具。

 

 

常用锡焊接材料 (Solder)

 

1.有铅锡焊料通用6337锡焊接为:63%锡(Sn)-37%铅(Pb) 比例组成的共晶焊锡。

 

2.无铅锡焊料的主要组成有:

 

锡(Sn)-铜(Cu)系列:锡(Sn)-0.75%铜(Cu)

锡(Sn)-银(Ag)系列:锡(Sn)-3.5%银(Ag)

锡(Sn)-银(Ag)-铜(Cu)系列

     >锡(Sn)-3.5%银(Ag)-0.75%铜(Cu)

     >锡(Sn)-3.0%银(Ag)-0.7%铜(Cu)

     >锡(Sn)-3.0%银(Ag)-0.5%铜(Cu)

 

 

 

锡焊料的熔点及焊接温度

 

 

焊料种类

熔点

完全熔焊温度

有铅焊料

63%锡(Sn)-37%铅(Pb)

183℃

205~215℃

无铅焊料

锡(Sn)-0.75%铜(Cu)

227℃

230~260℃

无铅焊料

锡(Sn)-3.5%银(Ag)

221℃

230~255℃

无铅焊料

锡(Sn)-银(Ag)-铜(Cu)

217℃

230~250℃

 

 

锡焊料的熔点及焊接温度

 

1.无铅锡焊料的上锡能力较有铅锡焊料差。 

2.无铅锡焊料的扩散性较差,扩散面积差不多是共晶锡焊料(有铅锡焊料)的1/3。 

3.无铅锡焊料熔点较高,无铅锡焊料的熔点比一般的Sn-Pb共晶锡焊料高约34~44℃,所以烙铁的烙铁头温度设定也要比较高。 

4.在使用无铅锡焊料时,有时较会造成烙铁头表面焦黑化,失去上锡能力而导致焊接作业中止。

 

助焊剂 (Flux)

助焊剂/焊剂(Flux)是一种利用化学方法清洁被焊金属表面以利于锡焊接(Soldering)进行的物质。锡焊接常用氯化铵或者松香。焊接点的金属表面在高温下很容易形成氧化层,使焊接材料(Solder)难以黏附在表面。助焊剂(Flux)在室温中稳定,在高温下具有很强的还原性,能够清除金属表面的氧化层,同时具有保护作用、阻止氧化反应的物质。此外,助焊剂在锡焊接(Soldering)过程中还能起到润湿剂的作用,促进焊接(Soldering)过程。 

助焊剂(Flux)的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的品质。 

助焊剂(Flux)通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接(Soldering)是电子组装(PCB Assembly)中的主要製造过程,助焊剂(Flux)是焊接时使用的辅助材料。松香在260℃左右会被分解。 

使用助焊剂时,必须根据被焊工件的面积大小和表面状态适量使用,用量过小则影响焊接品质;用量过多,助焊剂残渣将会腐蚀元件或者使电路板绝缘性能变差。在锡焊接中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。

 


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